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 產(chǎn)品特點(diǎn):

•高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。

•脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對(duì)基材無腐蝕。

•快速表干：提高生產(chǎn)效率。

•通用性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。

•精煉型：通過小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會(huì)對(duì)元器件造成腐蝕。

適用場(chǎng)合:

•適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。
如：IC基才，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合，電源模組中元器件固定，電子元件導(dǎo)熱等

使用方法:

•預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

•施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。

•固化：本品室溫固化，相對(duì)濕度高于30%時(shí)，將加速固化