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eal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發(fā)的粘合劑，本產(chǎn)品是單組份的加熱硬化型環(huán)氧基樹脂，具有良好的保存安定性。Seal-glo NE系列產(chǎn)品不但具有滿足SMD實(shí)裝的90～150℃加熱1～2分鐘快速硬化的特性，而且可以應(yīng)對(duì)高速點(diǎn)膠以及鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)印刷等各種工藝要求，充分地滿足廣大用戶的需求。
 

Seal-glo富士紅膠NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑（俗稱富士紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。

Seal-glo富士紅膠NE3000S可以充分滿足SMT貼裝行業(yè)需求的120～

150℃條件下1～2分鐘短時(shí)間高速固化的需求，同時(shí)又可以適應(yīng)鋼網(wǎng)、塑膠網(wǎng)印刷等制程的要求。

①富士紅膠NE3000S對(duì)各種芯片芯片元件均可獲得穩(wěn)定的粘著強(qiáng)度。

②富士紅膠NE3000S具有適合網(wǎng)板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩(wěn)定而不會(huì)出現(xiàn)漏刷或塌邊。

③ 富士紅膠NE3000S具有保存穩(wěn)定性能。

④ 富士紅膠NE3000S具有高粘著強(qiáng)度，可以避免高速貼片時(shí)發(fā)生元件偏位

固化溫度越高，固化時(shí)間越長，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會(huì)對(duì)粘合劑的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇合適的固化條件。