本公司所開發(fā)的Seal-glo底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和線路板之間，具有優(yōu)良的填充特性；固化之後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板的連接的作用，進(jìn)而大大地增強(qiáng)了連接的可信賴性。 另外，Seal-glo底部填充膠還具有非常優(yōu)良的重工性，使昂貴的元件和線路板的再利用成為可能。
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