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摘要：闡述了光電元件上盤(pán)和保護(hù)用膠粘劑的一般技術(shù)要求。重點(diǎn)介紹了光電元件加工過(guò)程中常用的無(wú)機(jī)膠粘劑、熱熔膠、EP（環(huán)氧樹(shù)脂）膠粘劑、壓敏膠保護(hù)膜、瞬間膠、硅橡膠及UV（紫外光）固化膠的技術(shù)特點(diǎn)及其在光電元件上盤(pán)和保護(hù)過(guò)程中的應(yīng)用，并對(duì)其發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。 0前言 隨著光電產(chǎn)業(yè)
核心提示：因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護(hù)三防漆，等完全固 因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護(hù)三防漆，等完全固化后形成一層薄膜，
白化為瞬干膠特有現(xiàn)象，由于部分瞬干膠在固化前與空氣中的水分子起反應(yīng)變?yōu)榘咨勰罡皆谖矬w表面形成。 一、預(yù)防辦法： 1、嚴(yán)格控制膠水用量，禁止多余膠水溢出 2、增加操作場(chǎng)地的通風(fēng)設(shè)施和空氣流通 3、選擇配套瞬干膠促進(jìn)劑 4、選擇透合的低白化或者無(wú)白化的瞬干膠產(chǎn)品 二、白霧現(xiàn)象發(fā)生后
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時(shí)候和芯片封裝是一樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的情況，所以對(duì)于 底部填充膠 的流動(dòng)性要求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排出。 IC 倒裝芯片底部填充膠 需具有有良好的流動(dòng)性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝填充滿(mǎn)之后非常好的包
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時(shí)候和芯片封裝是一樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的情況，所以對(duì)于 底部填充膠 的流動(dòng)性要求會(huì)更高一點(diǎn)，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好
一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀(guān)的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術(shù)外，點(diǎn)膠是應(yīng)用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門(mén)的指紋識(shí)別模組，以及與它親緣關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。 下面就揭秘這兩種模組的封裝過(guò)程中，點(diǎn)膠的過(guò)程環(huán)節(jié)以及重要性。 指紋識(shí)別模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節(jié)
在液晶顯示器LCD的組裝生產(chǎn)過(guò)程中，膠粘劑是關(guān)鍵材料之一，高效率的生產(chǎn)節(jié)奏，必須選用性能更優(yōu)、快速固化的膠粘劑，因此，UV紫外光固化的膠粘劑被大量用來(lái)組裝LCD液晶顯示器。在LCD的制造程序中有5個(gè)部位的組裝要用uv固化膠粘劑來(lái)完成：光電元件臨時(shí)定位、主板密封、封端、金屬引線(xiàn)端子的粘接、
膠黏劑作為家電領(lǐng)域不可或缺的輔助材料之一，越來(lái)越廣泛的被應(yīng)用到各種家電上。主要是由于社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，社會(huì)對(duì)家電的需求和要求也不斷提高，而膠黏劑的合理應(yīng)用不僅可以滿(mǎn)足產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需求，同時(shí)對(duì)提高企業(yè)生產(chǎn)效率、降低綜合成本都有明顯作用。 家電新市場(chǎng) 膠黏劑作為一種用于粘接和密封
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