施敏打硬環(huán)氧膠電子電器方面的應(yīng)用
電子工業(yè)是公認(rèn)的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，電子材料是微電子技術(shù)的基礎(chǔ)，在電子化學(xué)品配套中施敏打硬環(huán)氧膠占有舉足輕重地位，廣泛用于多種工藝。集成電路分立器件、光電子器件、液晶顯示器件、微波元件、磁性元件、印刷電路板、顯像管、光導(dǎo)纖維連接器、攝像機(jī)、雷達(dá)、導(dǎo)航儀、激光唱盤/音響、DVD、LCD、光碟機(jī)、游戲機(jī)、移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、傳真機(jī)、應(yīng)變片、電容、電阻、磁記錄介質(zhì)等電子元器件、零部件和整機(jī)生產(chǎn)與組裝、粘接、固定、封裝、灌封等都要使用施敏打硬環(huán)氧膠黏劑，如導(dǎo)電膠、導(dǎo)磁膠、導(dǎo)熱膠、邦定膠、貼片膠、應(yīng)變膠、阻燃灌封膠等。以粘接代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐋鉛焊接，用灌封膠替代金屬、玻璃、陶瓷封裝電子元器件。
各種家用電器設(shè)備，如電視機(jī)、錄音機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、冰箱、冰柜、洗衣機(jī)、空調(diào)機(jī)、烤箱、微波爐、電飯煲、洗碗機(jī)、吸塵器、飲水機(jī)、甩干機(jī)等都大量使用膠黏劑進(jìn)行粘接與密封。
近些年來，微電子產(chǎn)品對(duì)施敏打硬環(huán)氧膠提出特殊要求，幾乎不含離子雜質(zhì)，尤其是鈉離子(Na+)和氯離子(Cr)，環(huán)氧樹脂中水解性氯相當(dāng)?shù)?，環(huán)氧樹脂必須高度純凈。因?yàn)樗饴燃扳c離子存在，會(huì)使電子元器件的性能受到影響，難以保證半導(dǎo)體元器件的可靠性。目前電子工業(yè)對(duì)施敏打硬環(huán)氧膠的要求是印刷電路板高耐熱性、低吸水性、低介電常數(shù)、無鹵阻燃等。半導(dǎo)體封裝材料要求采用表面封裝技術(shù)(SMT)，無鹵無磷阻燃。
隨著電子產(chǎn)品小型化、輕量化和高性能化發(fā)展需要，電子工業(yè)用
施敏打硬環(huán)氧膠黏劑品種和用量日益增多，而且性能不斷提高。
