電子產(chǎn)品用什么施敏打硬灌封膠
隨著電子產(chǎn)品日新月異的發(fā)展，電子產(chǎn)品的精密度也是不斷的提升，這樣就很容易造成電子元器件結(jié)溫過熱，使電子產(chǎn)品產(chǎn)生故障，影響電子產(chǎn)品的使用壽命。為了解決這種情況，制造廠家一般都會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)灌注
施敏打硬電子灌封膠充當(dāng)導(dǎo)熱材料，將電子產(chǎn)品內(nèi)部的溫度高效的傳導(dǎo)到散熱外殼上，從而提高電子產(chǎn)品的散熱能力?？梢钥闯?，電子產(chǎn)品使用灌封膠很大的一個(gè)原因就是除了固化封裝抗震之外，還要有良好的導(dǎo)熱抗熱性能。
在之前《灌封膠的區(qū)別》一文中，三邦已經(jīng)和大家分享了，適用于灌注在電子元器件上的灌封膠主要有3種，分別是：環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠、聚氨酯材質(zhì)的灌封膠和有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠。如果大家閱讀過這篇文章，就知道目前市面上的這三種材質(zhì)的灌封膠，最適用灌注在電子產(chǎn)品內(nèi)的灌封膠就是有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，因?yàn)槠渌馁|(zhì)的灌封膠都有一些無法避免的缺點(diǎn)。
比如：環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠抗冷熱變化能力弱，一旦受到冷熱沖擊時(shí)膠體就會(huì)開裂，雨水或凝露就會(huì)很容易通過裂縫滲入到電子元器件內(nèi)，嚴(yán)重影響了電子產(chǎn)品的防潮能力；聚氨酯材質(zhì)的灌封膠，因?yàn)槎拘暂^大，容易使人產(chǎn)生過敏現(xiàn)象，所以也不建議使用；而有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣能力，用于電子元器件上能保證電子元器件不會(huì)互相影響，有效提高電子產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性，并且還能起到導(dǎo)熱阻燃、防水抗震等作用。而且，除了有機(jī)硅灌封膠，大多數(shù)的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗，產(chǎn)品就會(huì)直接的報(bào)廢，從而影響產(chǎn)品成本。
