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愛牢達材料成型工藝在汽車輕量化方面的應(yīng)用與發(fā)展，愛牢達相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，整車質(zhì)量每減少100公斤，百公里油耗可降低0.3升至0.6升
愛牢達工業(yè)膠粘劑有各種增韌環(huán)氧樹脂膠粘劑和增韌甲基丙烯酸甲酯膠粘劑，專門應(yīng)對減震差或控震差的問題。
1、粘接時的溢膠不易固化： 溢膠不易固化是由于氧阻聚引起的，小功率的UV固化設(shè)備很難固化，這時候我們應(yīng)該選用大功率的UV固化設(shè)備來進行固化?；蚴窃谝缒z還沒有固化前先把溢膠清理掉，這樣就不用擔心溢膠不能表干了。 2、UV膠可在太陽光下固化嗎? UV膠是可以在太陽光下固化的，但是其固化速度非
影響粘接強度的化學因素主要指分子的極性、分子量、分子形狀(側(cè)基多少及大小)、分子量分布、分子的結(jié)晶性、分子對環(huán)境的穩(wěn)定性(轉(zhuǎn)變溫度和降解)以及膠粘劑和被粘體中其它組份性質(zhì)PH值等。 1.極性 一般說來膠粘劑和被粘體分子的極性影響著粘接強度，但并不意味著這些分子極性的增加就一定會提高
摘要：闡述了光電元件上盤和保護用膠粘劑的一般技術(shù)要求。重點介紹了光電元件加工過程中常用的無機膠粘劑、熱熔膠、EP（環(huán)氧樹脂）膠粘劑、壓敏膠保護膜、瞬間膠、硅橡膠及UV（紫外光）固化膠的技術(shù)特點及其在光電元件上盤和保護過程中的應(yīng)用，并對其發(fā)展趨勢進行了展望。 0前言 隨著光電產(chǎn)業(yè)
核心提示：因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固 因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固化后形成一層薄膜，
白化為瞬干膠特有現(xiàn)象，由于部分瞬干膠在固化前與空氣中的水分子起反應(yīng)變?yōu)榘咨勰罡皆谖矬w表面形成。 一、預(yù)防辦法： 1、嚴格控制膠水用量，禁止多余膠水溢出 2、增加操作場地的通風設(shè)施和空氣流通 3、選擇配套瞬干膠促進劑 4、選擇透合的低白化或者無白化的瞬干膠產(chǎn)品 二、白霧現(xiàn)象發(fā)生后
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時候和芯片封裝是一樣的，只是IC芯片封裝底部經(jīng)常會出現(xiàn)不規(guī)則的情況，所以對于 底部填充膠 的流動性要求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排出。 IC 倒裝芯片底部填充膠 需具有有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝填充滿之后非常好的包
核心提示：因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固 因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也
1.什么是底部填充？ 底部填充工藝(underfill)就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過毛細管效應(yīng)，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化，其毛細流動的
