施敏打硬電子灌封膠在使用是應(yīng)當(dāng)注意什么？
當(dāng)我們?cè)谑褂?a href="http://laozuov.cn/product/cdcp/">施敏打硬電子灌封膠對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行粘貼的時(shí)候，我們應(yīng)該要保證環(huán)境的溫度、濕度等影響因素，才能保證電子產(chǎn)品的灌封成功，那么在使用施敏打硬電子灌封膠應(yīng)該注意什么？
在施敏打硬電子灌封膠灌封過程中,要求環(huán)境溫度不得高于25℃,否則，我們所配膠料能在短時(shí)間內(nèi)硫化拉絲，給灌封操作帶來不便，填料預(yù)烘溫度要控制在101℃左右,使填料內(nèi)的水分子充分蒸發(fā)，否則造成由于水分子的殘存，從而造成絕緣材料的表面導(dǎo)電率增加，體積電阻率降低,介質(zhì)損耗增加，導(dǎo)致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題，我們應(yīng)該先將印制板清洗后，才可以進(jìn)行灌封，再預(yù)烘驅(qū)潮，根據(jù)印制板組裝件所能允許的溫度。
